Hva er forskjellen mellom SMD-splinter og SMT-lapp

Først av alt, la oss introdusere SMD og SMT i detalj:
SMD: Det er forkortelsen for Surface Mounted Devices, som betyr: overflatemonterte komponenter, som er en av SMT (Surface Mount Technology) elektroniske enheter. I de innledende stadiene av produksjon av elektroniske PCB-kretskort, utføres installasjonen helt av menneskelig tjeneste. Etter utgivelsen av den første automatiseringsteknologien kunne de plassere noen enkle fotkomponenter, men de komplekse komponentene måtte fortsatt lages for hånd for å utføre bølgeloddemaskinen. Overflatemonterte komponenter (overflatemonterte komponenter) er nøkkelkomponenter for rektangulære ramme innebygde komponenter, sylindriske innebygde komponenter, kompositt innebygde komponenter og spesialformede innebygde komponenter.
SMD-splintimportert berylliumkobber presset 100,000 ganger uten deformasjon
SMT er overflatemonteringsteknologi (surface mount technology) (forkortelse av Surface Mount Technology), som er den mest fasjonable teknologien og prosesseringsteknologien i produksjonsindustrien for elektroniske enheter på dette stadiet.
Hva er forskjellen mellom SMD-splinter og SMT-lapp? Enkelt sagt er SMD-splinter et patchelement, som er et produkt; SMT-patch er patch-behandling, som er en prosesseringsteknologi.
For tiden er SMD-splinter laget av importert berylliumkobbermateriale med elektromagnetisk kompatibilitetsskjermingseffekt, som kan trykkes gjentatte ganger 100,000 ganger uten deformasjon, og skjermingseffekten er utmerket, som er mye brukt i nye energikjøretøyer, smarthus, State Grid og andre industrier, som SAIC, CIC, GUODIAN NARI og så videre, bruker vår SMD-splint. For at kunden skal kunne bruke jordingssplintet vårt på PCB-kortet mer praktisk og raskere, bruker alle SMD-splintprodukter som sendes til kunden, installasjonsmetoden for bæretapespoler, som er mer praktisk for kunden å utføre SMT-patchbehandling og forbedre produksjonseffektivitet og kapasitet til kunden.